马斯克宣布了史上最大的芯片制造计划。
当地时间3月22日，特斯拉CEO埃隆・马斯克在X平台披露，特斯拉与SpaceX已经联合启动在美国得克萨斯州奥斯汀的2纳米晶圆厂Terafab制造项目，作为其算力垂直整合战略的核心。该项目将服务于电动汽车、人形机器人及太空AI基础设施，被视为马斯克突破全球芯片供应瓶颈的关键举措。马斯克明确，Terafab将是一个综合设施，内设两个晶圆厂，每个晶圆厂专注一种芯片设计，以最大化制造效率与迭代速度。
当地时间21日晚，他在奥斯汀的一场公开活动中首次官宣了Terafab计划启动。
根据规划，两个晶圆厂分工明确：一个用于生产边缘推理芯片，支撑特斯拉自动驾驶系统与Optimus人形机器人；另一个则聚焦太空专用抗辐射高性能芯片，部署于SpaceX的轨道AI数据中心网络。马斯克强调，太空芯片需适应极端温度与辐射环境，而太阳能供电的轨道数据中心有望在能效与成本上超越地面设施。
“要么建成Terafab，要么我们将无芯片可用。”马斯克在上周六的演讲中直言。他表示，当前全球芯片产能仅能满足其公司未来需求的一小部分；尽管台积电、三星等仍是关键供应商，但其扩产速度无法匹配特斯拉、SpaceX与xAI的算力需求增速，这成为其推动“自研+自造”战略的核心动因。
根据马斯克的描述，Terafab的长期目标极具野心：年算力产能为1太瓦（TW），相当于当前全球AI芯片年总算力的约50倍；马斯克同时指出，美国全年发电量约为0.5太瓦，凸显地面算力扩张的能源约束，因此计划将80%产能投向太空轨道AI基础设施，仅20%用于地面应用。
特斯拉发文表示，Terafab是“有史以来规模最大的芯片制造工厂”，在同一厂区内整合逻辑芯片、存储芯片与先进封装全流程。为最大限度利用太阳能，每年需向太空运送1亿吨太阳能捕获设备。
另据彭博社报道，SpaceX正筹备IPO，目标估值超1.75万亿美元；公司已于2026年2月完成对xAI的全股票收购，以强化AI与太空数据基础设施协同。在此背景下，Terafab不仅是制造项目，更成为连接电动汽车、AI与航天业务的底层算力枢纽。
近年来，特斯拉持续加大自研AI芯片投入，SpaceX加速构建全球卫星网络，xAI则快速扩张大模型训练算力，三者叠加使其芯片需求呈指数级增长。
不过，市场分析认为，项目推进仍存重大不确定性：马斯克未披露具体建设时间表与量产节点；先进半导体制造属技术与资本高度密集行业，业内估计，Terafab项目预计总投资200至250亿美元；马斯克过往部分高风险项目曾出现延期，市场对其执行能力持谨慎态度。
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责任编辑：杨赐
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